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       工控主(zhu)板(ban)X86是(shi)工業場合使用的主(zhu)板(ban)，被工業計算機采用。它能適應(ying)寬溫(wen)度(du)環(huan)境(jing)、惡劣環(huan)境(jing)、長期高負(fu)荷工作(zuo)等。工作(zuo)溫(wen)度(du)范(fan)(fan)圍可達-40~85度(du)，工作(zuo)濕度(du)范(fan)(fan)圍可達不結露的0~95%。環(huan)境(jing)粉塵(chen)(chen)、金屬(shu)粉塵(chen)(chen)和(he)普通粉塵(chen)(chen)可分為:全長卡(ka)、半長卡(ka)、5.25英寸、3.5英寸、PC104結構(gou)(gou)等。根(gen)據(ju)主(zhu)板(ban)的結構(gou)(gou)和(he)尺寸。根(gen)據(ju)所選(xuan)芯片系(xi)列:386、486、586、PIII、P4、ATOM等。按芯片類型(xing):X86架構(gou)(gou)、MIPS架構(gou)(gou)、ARM架構(gou)(gou)等。也有一些根(gen)據(ju)客戶需求定制的零件(jian)。

　　主要區別體現在設計特點、平臺選擇、界面(mian)設計、使用環(huan)境等方面(mian)。

　　一般工控主(zhu)(zhu)板X86的(de)元器件與(yu)商用材料(liao)不同，需要(yao)(yao)考慮耐高溫、防(fang)潮等(deng)工業場合的(de)要(yao)(yao)求。為了加強主(zhu)(zhu)板的(de)EMC/EMI性(xing)能，增.強主(zhu)(zhu)板的(de)穩定性(xing)。工控主(zhu)(zhu)板X86設計有6層以上的(de)PCB。

　　與普通主板相比，X86工控主板普遍采用低功耗(hao)芯片(pian)組，以節省能(neng)耗(hao)，提高環境(jing)適應性。

　　其次，接口設計也不同于普通主板。由于X86工控主板的特殊(shu)使用場合(he)，設計(ji)的接口會根據(ju)使用場合(he)進行定制，或(huo)者堆砌大(da)量(liang)標準接口，以適應各種接口。

　　常用接口(kou)有(you)串口(kou)、USB、LAN、LPT等。為了(le)適應環境，它(ta)們一般都(dou)設計有(you)防浪(lang)涌和防靜電(dian)。

　　擴(kuo)展接口包括PC104系列、PCI-E系列、PCI系列等。有了工業主(zhu)板，背板可以支持多種擴(kuo)展。

　　同(tong)時具有VGA、LVDS、HDMI、DVI接口等多種顯示功能。

　　此(ci)外，通(tong)過(guo)特殊(shu)設計，工(gong)控主板在(zai)遇到死(si)機等異常情況(kuang)時(shi)，可以自(zi)動重啟(qi)看(kan)門狗，保證系統在(zai)惡劣環境下的(de)高穩定性，比普通(tong)主板穩定得多。

　　與普通電腦相比，X86工控主板的操作環境更加廣泛和惡劣。工控主板典型環境，工作溫度:-40~85度范圍，工作濕度:不結露0~95%范圍，環境粉塵:金屬粉塵，普通粉塵，電磁輻射:強電磁干擾環境，自輻射控制，長時間運行:一般生活中永.久啟動。在這種情況下，普通主板是無法勝任的。